2021年，全球集成电路销售额首次突破5,000亿美元的高位，在需求旺盛的驱动下，全球半导体市场保持高速增长态势。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2021年全球半导体市场销售额5,559亿美元，同比增长26.2%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，全球半导体市场2021年迎来近十年来最快增速达到25.6%，市场规模达到5,529.6亿美元。根据IBS数据，预计2024年将达到6,060亿美元。到2030年，全球集成电路产业规模预计达到1万亿美金。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位，公司也将充分受益于集成电路行业发展，受益于进口替代、半导体产业自主可控等历史性机遇。

　　从终端应用来看，数据中心建设和通信基础设施建设将加快，在“新基建”带动下，5G、数据中心、人工智能、特高压、充电桩、工业互联网、高铁轨交等领域的建设将一定程度上驱动需求增长，为半导体产业发展带来新的历史机遇。同时，国内疫情进入常态化管理，工厂产能恢复，而国际大厂受疫情影响的停工停产将给国内厂商带来供应链重塑的机会，国产替代有望进一步加速。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线，公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国本土最大的功率器件企业之一。

　　报告期内，公司实现营业收入924,920.28万元，较上年同期增长32.56%；实现利润总额235,414.42万元，较上年同期增长116.84%；实现归属于母公司所有者的净利润226,792.04万元，较上年同期增长135.34%；报告期末公司总资产2,219,120.96万元，较期初增长34.23%；归属于母公司所有者权益为1,728,974.10万元，较期初增长63.38%。

　　1、报告期内，公司营业收入较上年同期增长227,194.37万元，同比增长32.56%，主要系因市场景气度高，公司接受的订单饱满，整体产能利用率高，公司各事业群营业收入均有所增长。

　　2、报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长7.86个百分点，主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品销售价格提升，产品获利能力好于上年同期。

　　3、报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长130,425.88万元，同比增长135.34%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长124,542.65万元，同比增长145.98%，主要系因公司营业收入同比增长32.56%、同时公司整体毛利率同比增长7.86个百分点。

　　4、报告期内，公司研发费用71,322.51万元，同比增长25.99%。公司本年度获得专利授权183个，其中发明专利137个；累计拥有专利2,123个，其中发明专利1,494个。

　　公司积极采取系列化举措，通过技术创新、产品升级，性能提升，以市场需求为引领，丰富产品系列、优化产品结构，抓住国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，稳固并提升细分市场占有率，推动产品与方案业务发展。报告期内，公司产品与方案实现销售收入43.57亿元，同比增长40.37%，公司的产品与方案业务板块收入占比持续提高。

　　（1）2021年度，功率器件事业群销售收入同比增长35%，毛利率同比提高12个百分点，净利润增长约150%。受益于半导体产业景气行情以及进口替代窗口期，功率器件事业群充分发挥公司全产业链优势，持续推动核心技术、研发能力的创新突破，对产品、业务和客户进行结构性优化。功率器件事业群紧抓功率器件高端应用的国产化窗口期，以专项模式推动市场应用升级，在通信、光伏新能源、汽车电子等高端应用领域已形成亿元规模产值，在高端应用领域的国产化进程中迈出坚实的一步。

　　2021年度，MOSFET产品销售收入同比增长33%。功率器件事业群MOSFET产品以高端应用需求为导向，与应用领域的头部客户加强合作，相伴成长，通过产能结构优化以及特色工艺能力建设，加快平台技术迭代，保持并扩大中低压MOSFET产品竞争优势，高压超结MOSFET产品收入突破亿元，增长较快。

　　2021年度，IGBT产品销售收入同比增长57%。功率器件事业群加快6吋IGBT产品升级以及8吋IGBT技术平台开发和产品系列化研发，充分发挥公司自有IGBT工艺技术和产能资源优势，加大IGBT模块研发力度，积极拓展UPS、太阳能逆变器、变频器等工控领域、光伏领域和汽车电子领域等中高端市场的头部客户。功率器件事业群以国际汽车大厂审核为契机，积极推进汽车电子体系建设，参照车业项目流程，进行产品立项研发及AEC-Q101体系考核，完善车规级产品体系与供应能力。

　　报告期内，功率器件事业群在第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著突破，自主研发的新一代SiCJBS器件综合性能达到业界先进水平，产品在充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域获得客户端的广泛认可，2021年度销售收入实现突破性增长；与此同时，自主研发的平面型1200VSiCMOSFET进入风险量产阶段，静态技术参数达到国外对标样品水平；自主研发的第一代650V硅基氮化镓D-mode器件样品静态参数达到国外对标水平，性能与对标样品相当，完成三批量1000小时可靠性考核，进入转量产阶段；自主研发的第一代650V硅基氮化镓E-mode器件性能达标，器件封装开发完成。

　　（2）2021年度，集成电路事业群销售收入同比增长71%。集成电路事业群抓住市场机遇、加大产品结构调整、拓展内外部资源，以客户为导向、市场应用为引领，积极布局电池、电源、电机应用领域，进一步扩大国内白色家电、工业变频器等市场份额，在智能传感器和智能控制领域取得产品突破，光电传感器产品发挥规模优势，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效。

　　报告期内，集成电路事业群旗下各大产品线营收均取得同比增长，其中标准品产品线%、LED产品线%、消防及传感产品线%、光电产品线%、驱动及MCU产品线%、电动工具产品线%、智能电网及AC-DC产品线%、无线%。

　　报告期内，高速光耦芯片获得客户认可，产品结构持续优化；大功率功放产品实现突破，系列产品推向市场；智能电网产品批量交付国网客户；建立了0.153微米NVM工艺平台，奠定了MCU系列化批量开发基础，其中32位MCU得到客户批量使用；对BMS（电池管理系统）产品进行全面布局，同时，成功开拓了无人机电池包细分市场标杆客户；单芯片SOIIPM模块快速迭代优化，产品性能达到国外同类产品水平，小功率IPM进入空调风机应用；推出第二代总线物联网芯片，整体性能达到国内领先水平。

　　公司加快创新步伐，夯实核心能力，同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力。报告期内，制造与服务业务板块实现销售收入48.01亿元，同比增长25.43%。

　　（1）报告期内，代工事业群的0.18umBCD工艺平台综合技术能力进一步提升，客户推广成效显著，各门类产品量产能力快速提升，推出0.18um中高压车规级BCD工艺技术；0.11umBCD技术平台技术性能达标，获得主流客户认可；SOI-BCI工艺平台成功推向市场，典型产品进入量产阶段；MEMS技术继续保持产业化优势，8吋硅麦克风及光电工艺产品规模化生产，良率稳步提升。

　　代工事业群自主研发的600V高压驱动IC工艺平台处于国内领先，国际先进地位，其具有光刻层数少、性价比高、电学参数和成品率稳定等特点。该工艺得到了客户的高度认可，多用于电机驱动、智能功率模块（IPM）、大功率电源等产品，终端应用广泛涉及工业机电、家用电器、智能开关、汽车电子等领域。

　　2021年迪思公司销售额同比增长24%，经营利润同比增长48%，均创历史新高，掩模业务成功拓展至12吋线um及以上IC掩模细分市场中，占比超30%，是排名第一的国产IC掩模厂商。

　　公司积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术（VFRAM），已建立铁电存储器和嵌入式产品的制造工艺平台。该技术具有高速存储、超低功耗、高可靠性和高安全性以及CMOS兼容和低制造成本等特点，将成为未来高速存储、MCU、物联网、智能卡、AI和工业控制等应用领域的核心技术。

　　（2）封测事业群具备国内最大规模的激光修调平台，丰富的引线封装产品，全系列的功率器件封以及IPM模块封装技术解决方案，其自主研发的60微米超薄芯片封装技术、Copper-CipBOND技术和倒装技术，双面散热技术等功率封装相关的关键核心技术，目前已应用于大电流MOSFET、IPM模块等功率器件和功率模块封装中，具备市场竞争优势。

　　报告期内，智能功率模块封装处于满产状态，客户需求持续增加，封测事业群与客户共同开发新型IPM封装产品，形成丰富全面的IPM封装平台。在大功率器件封装方面，积极开发新型的封装形式，先后投资开发LFPAK，TOLL，TO247等面向新能源，储能领域的核心器件封装平台，为后续业务成长打下坚实基础。报告期内，封测事业群在工业与汽车电子应用领域取得突破，销售同比增长42%，并保持了较好的发展势头。

　　报告期内，面板级先进封装技术取得突破，工艺能力提高，可以覆盖更多的产品门类，报告期内已经导入49家国内外知名的半导体客户，完成数个产品验证，已经有12家客户实现小批量生产，8家客户实现大批量产。

　　公司对标国际领先的功率半导体企业，积极推动公司组织变革，提升公司运营和管理效率。

　　（1）2021年，在集团指导下严格遵循党中央和国务院国资委对国企改革三年行动的工作要求，深入学习贯彻习新时代中国特色社会主义思想，积极实施国企改革三年行动各项任务，组织推动公司各相关部门明确改革目标、制定实施方案，落实工作计划，挂图作战、攻坚克难。至2021年底，改革制度建设和实践探索实现“双丰收”，公司多项重点改革任务勇闯“深水区”，改革总体成效明显，中国特色现代企业制度上不断规范完善，市场化经营机制进一步完善，企业自主创新能力上进一步提升，党的建设和党的领导得到加强。

　　（2）2021年12月24日，公司第一届董事会第二十五次会议审议通过了《关于公司及其摘要的议案》并披露了相关公告。本次计划选择了20家半导体行业公司作为业绩目标的对标企业，不仅包括A股主板、创业板、科创板，还包括部分在香港、美国、德国、日本上市的知名半导体企业，与公司所处的全球化竞争环境相匹配。本次计划激励对象约1,300人，参与本次激励的核心技术人员与技术研发骨干占激励对象总数近70%，激励对象中包含了部分在公司技术研发、产品迭代更新以及国内外业务拓展中发挥重要作用的外籍员工，为公司研发水平在行业内保持先进地位提供有力保障，使公司有能力保持和提高产品的竞争力和市场地位。本次股权激励有助于进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，充分调动公司核心团队的积极性。

　　（3）报告期内，公司组织召开年度科技大会，建立一个以科技工作者为主角的交流平台，一个科技创新战略传递宣贯的平台，积极培育创新文化，激发科研人员创新动力，建立协同创新机制，完善激励制度，推动可持续发展创新体系建设。

　　公司围绕整体战略，持续关注外延式扩张机会，锁定目标集中在功率半导体和智能传感器产品公司，以及能够快速提升公司产品与客户层次的制造资源，通过对外合作、收购兼并和股权投资等多种发展路径，利用成功的整合经验，最大程度发挥协同效应，借助资本力量，为公司实现跨越式发展带来有力的支持。

　　（1）报告期内，公司全资子公司华微控股以144,409.20万元人民币收购重庆西永所持有的重庆华微47.31%股权，本次交易完成后，重庆华微成为公司全资子公司。本次实施股权收购增厚了公司业绩，促进公司内部资源协同，同时提升了重庆华微内部决策效率，推动了功率器件事业群的业务协同整合。

　　（2）报告期内，公司完成2020年度向特定对象发行股票项目并发起设立华润润安科技（重庆）有限公司，由润安科技投资建设功率半导体封测基地建设项目，项目计划投资42亿元人民币，项目建成达产后，将有利于发挥公司IDM优势，进一步提升公司产品的竞争力。目前该项目已经进入建设期。

　　（3）报告期内，公司全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，由润西微电子投资建设12吋功率半导体晶圆生产线亿元人民币，建成后预计将形成月产3万片12吋中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12吋外延及薄片工艺能力。该项目将有助于增强公司市场竞争优势，进一步提升公司产品的核心竞争力，从而提升公司的可持续发展能力，进一步奠定公司在国内功率半导体领域的龙头地位。

　　（4）报告期内，公司投资参股了多家产品设计公司，利用公司的核心资源整合产业链，打造合作共赢的生态圈。

　　（5）报告期内，润科基金共有20个项目完成了立项和投决，累计投资32个项目，累计投资超13亿元。润科基金围绕公司产业发展的纵向和横向进行投资，谋求产业链及细分领域的纵向与横向整合。其中，纵向投资包括上游端的材料及设备，和下游端的先进封装和具体应用；横向投资包括共同组成模组或应用场景的电源、电机、电池解决方案中的核心元器件，以及传感器/物联网核心元器件。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

　　公司产品与方案板块业务目前主要采用IDM经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。

　　IDM模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公司产品及方案板块采用IDM经营模式，主要原因为IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。公司主要经营模式如下：

　　针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序》。研发流程主要包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。

　　①立项阶段：综合考量市场调研、客户需求、技术趋势等因素启动产品立项，立项评估报告包括市场可行性、技术可行性、工艺及生产可行性、财务可行性、项目计划及预算等方面。评估报告提交评审委员会评议通过后进入设计阶段。

　　②设计阶段：产品立项后，研发人员依据《设计开发技术评估报告》和《设计开发任务书》正式进入产品设计阶段，其中包括线路设计、版图设计、工艺设计及验证方案等步骤。在设计过程中，需要时可根据产品规模、设计难度等进行次数不定的设计审查。研发人员会围绕设计目标，进行芯片仿真、失效模式分析，确定产品的雏形，初步确定材料规格及工艺流程，进行单项工艺开发。产品设计方案经委员会评审通过后，将根据方案制作相应光刻版，准备工程批流片试验。

　　③样品试制及评价阶段：该阶段将依据产品性能与功能要求选择合适的设计验证流程。工程试验批在流通后对芯片进行中测评价与封装成品测试评价，若不达标则进行新一轮的工艺调整或版图调整，直至相关参数达标，同时进行可靠性评价、无有害物质评价、应用评价以及客户送样评价。样品通过上述全部评价后，进行扩批验证稳定性。在完成工艺流程固化、关键窗口拉偏完成、可靠性考核、客户认定通过等程序后，样品提交评审委员会评审，通过后进入试生产阶段。

　　④试生产阶段：研发人员继续优化改进产品，提升产品的良率，及时解决客户反馈，在达到一定产量后提交评审委员会评审，通过后进入量产阶段。

　　⑤量产阶段：运营中心按订单计划安排生产，工厂按照流程单、控制计划进行生产，在生产过程中各部门持续协同改进，通过技术革新与产品升级不断提升客户满意度。

　　产品与方案板块依托公司全产业链制造资源，主要采取IDM经营模式经营，同时根据实际需要，对少量阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加工生产。

　　IDM模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根据销售计划制定生产计划，晶圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内外部整体需求进行原材料采购计划。晶圆生产完成后通过公司封测平台进行封装测试。如有需要外协加工的情况，公司在严格遴选委外供应商的基础上，严格管理和跟踪外协加工全过程，保证产品的质量和性能要求，同时高度重视核心技术的保密工作。

　　公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式，公司制定了《营销业务管理规定》《经销商通用规则》《市场部订单管理规定》等制度，具体规定和流程如下：

　　①接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订购数量、价格、交货日期等，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交期，确认后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的计划，提交运营中心，由运营中心按照需求组织制造生产。

　　②发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对于授信客户，在授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。

　　③开具发票：发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。

　　④对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。

　　公司产品的终端客户数量众多，部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及日常的客户维护工作。公司选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累，是公司客户的重要组成部分。公司对经销商管理建立并执行全套的严格管理措施，经销商需提供终端客户资料，签订《经销商通用规则》《销售协议书》，再进行送样、报价、接单交易，公司会不定期对经销商进行实地拜访和核实。公司一般通过经销区域范围、客户资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合考察经销商。公司主要经销商皆为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力，同时自身的技术水平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支持服务，从而有效地满足终端客户的需求。

　　公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程，具体包括立项评估、工程开发、产品验证、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。公司制造与服务板块工艺技术研发简要流程如下：

　　①立项评估阶段：市场部门根据市场及客户发展需求以及公司产品发展战略需求，确立工艺技术发展目标，在公司内产、销、研等部门展开全面立项评估，针对市场、商业、技术、生产、财务等维度进行量化打分，最终由评审委员会进行评议后确定是否立项，并明确项目目标与负责人。

　　②工程开发阶段：基于立项需求及项目目标，项目负责人在公司范围内成立项目团队，规划项目开展计划与配套资源，组织实施项目研发工作。以晶圆制造为例，具体技术开发流程包括工艺物理设计规则文件定义、工艺流程架构定义、器件架构及参数目标定义、工程开发阶段工程掩模版的规划与制作、工程试验方案的制定与流片、工艺及器件开发结果测试与评价等工作。工艺及器件开发达标后，研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审阶段技术交付。通过技术评审后，由市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一研发阶段。

　　③产品验证阶段：基于工程开发阶段交付，由研发中心完成器件模型参数提取与设计服务套件文件建立，并提交给设计单位进行相应产品设计。产品导入后由研发中心开展产品工程流片并保证工艺及器件参数达标。产品功能验证评价由设计单位负责，研发中心配合进行工程改善以及产品工程窗口验证。产品验证达标后，由研发中心负责总结阶段成果并提交评审委员会评审技术交付。通过技术评审后，市场部门结合市场及客户发展状况判定项目是否具备进入试生产阶段的条件。

　　④试生产阶段：通过工艺平台可靠性考核及客户产品可靠性考核，客户产品进入小批量生产阶段。该阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等工作。产品试生产各项交付指标达标后，研发中心负责总结阶段成果，并提交评审委员会评审。通过技术评审后，公司结合市场及客户发展状况判定项目是否进入下一阶段。

　　⑤量产阶段：运营中心主要负责产品生产，并管控产品良率提升、生产能力改进、生产效率提升等工作，使研发效益最大化。

　　公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采购原材料有硅片、化学品等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。同时，公司采购部门会根据市场供应情况、价格变化情况及供应商交货周期等因素，结合生产计划对主要的原材料，进行适当的安全库存备货。

　　公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已和多数主要原材料供应商建立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，采购部门按采购计划在《合格供应商名录》中选择合格供应商进行采购。采购部门会根据采购类别和采购金额选择相应的采购方式，并与供应商签订相应的采购合同，内容包括采购金额、数量和供货日期等，货物经质检验收后入库。

　　公司具备完善的生产运营体系，由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划。

　　对于晶圆制造业务，在接到客户的产品订单后，公司首先根据客户的需求确定客户产品所需的制程、规格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合计划部负责制造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产系统方面的技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造部门负责落实生产。对于新客户或是新产品，制造中心与研发中心将协同公司相关部门进行立项评审，确定产品开发项目及相关的工艺路线、工艺流程，安排流片实验并完成相关的技术测试分析、封装测试分析、客户试用评估、可靠性考核评估等新品综合实验。通过客户验证评估后，公司对新产品进行试生产、小批量生产以评估产品的稳定性、一致性以及是否具备量产所需的工艺窗口。通过这些验证后，产品可以开始根据客户需求进入量产。公司质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。

　　对于封装测试业务，公司生产流程如下：客户有新产品封装测试需求，公司将先评估封测是否能承接并安排工程试验批，流程通过后进入量产阶段。客户提供封测代工需求计划，综合计划部依据产能情况评估计划承接量。公司在接到客户订单并收到客户圆片后，进行生产安排，并负责管理订单交期确认、生产计划安排、订单交付等事项。在具体的生产过程中，综合计划部负责封测生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产支持系统方面等技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造中心负责落实生产，质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。

　　目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式，由市场部门负责销售管理，公司制造与服务板块主要客户是半导体企业，公司与国内众多半导体企业建立了稳定的合作关系，并与其在产品交期、质量控制、交货方式、付款方式等方面形成了标准化、系统化、合同化约束，客户一般会与公司签订框架性合同，根据具体的生产计划以订单方式向公司发出采购计划，公司生产完成后发货。发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。

　　公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。

　　半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，2016年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020年8月，国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化半导体产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面，并成为社会各界关注的重点产业。国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇，预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。

　　2021年，全球集成电路销售额首次突破5,000亿美元的高位，在需求旺盛的驱动下，全球半导体市场保持高速增长态势，随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。全球集成电路行业市场规模大且保持较快增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2021年全球半导体市场销售额5,559亿美元，同比增长26.2%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，全球半导体市场2021年迎来近十年来最快增速达到25.6%，市场规模达到5,529.6亿美元。根据IBS数据，预计2024年将达到6,060亿美元。到2030年，全球集成电路产业规模预计达到1万亿美金。

　　我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。整体来看，半导体市场增长前景可观，我国集成电路自给率仍较低，依然有很大的成长空间。

　　2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。半导体行业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造半导体行业产业链，实现更加健康和可持续的发展。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。

　　功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。

　　功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。功率半导体的市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备，行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。

　　根据Omdia数据预计，2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元，到2024年将突破500亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球功率半导体超过30%的需求，且中国的功率半导体的市场规模在全球的占比仍在逐步增加。2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元，到2024年有望达到190亿美元，具有广阔的国产替代空间。

　　随着国家政策为大陆半导体行业创造了良好的发展环境及半导体产业重心向中国的转移，中国功率半导体行业有望率先实现国产替代，进入高速发展的黄金时期。中国功率半导体企业有望在消费电子、工业控制、汽车电子等领域实现依次突破，国产替代进程正不断加速。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。经过多年发展及一系列整合，公司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企业。

　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率器件企业之一。在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT为代表的功率半导体产品和以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的智能传感器以及MCU等。以MOSFET为例，MOSFET是公司最主要的产品之一，公司是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等，可以满足不同客户和不同应用场景的需要。根据Omdia的统计，2021年度以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是中国本土最大的MOSFET厂商。

　　3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　第一代半导体材料是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料是宽禁带半导体材料，其中最为重要的就是SiC和GaN。和传统半导体材料相比，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行。SiC具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗。因此，SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比，GaN具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择，适用于5G通信、微波射频等领域的应用。未来，随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。根据Omdia数据，2021年全球SiC和GaN功率半导体的销售收入超过11亿美元，在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长率，在2030年将超过175亿美元。

　　随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。如在汽车电子领域，相比于传统汽车，新能源汽车需要用到更多传感器与制动集成电路，新能源汽车单车半导体价值将达到传统汽车的两倍，同时功率半导体用量比例也从20%提升到近50%。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。

　　随着半导体产业进入后摩尔时代，制造端的成本不断上升，产品功能集成更加复杂，因此得益于对更高集成度的广泛需求，以及下游5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，先进封装将成为推进封装产业的主推动力。根据Yoe的预测，2020-2026年，先进封装市场的年复合增长率约为7.9%，到2025年该市场规模将突破420亿美元。虽然中国本土供应商在传统封装领域已占据较高比例的全球市场份额，但在先进封装领域仍需持续提升国际竞争力，我国先进封装占总营收比例约为25%，低于全球市场平均水平，仍有较大的提升空间。先进封装技术的演进，一方面提升封装测试环节在半导体制造产业链中的地位与价值量，另一方面也给现有市场格局带来了新技术要求的挑战。先进封装包括倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进技术演进形式，相较于传统封装技术能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。其中，扇出型封装技术是顺应半导体产品小型化、薄型化、功能强而发展起来的新一代封装技术，是封装技术最重要的发展方向之一。面板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注，该技术有望带来了相较传统封装更高规模的经济效益，并且能够实现大型封装的批量生产。

　　公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先。上述核心技术已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司主要核心技术情况如下：

　　报告期内，公司加大技术研发投入力度、配置先进设备、引进行业高端人才、整合公司内外部资源，以提升公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，提升公司产品和技术在行业内的领先水平，取得了较好的成效。报告期内，公司主要的研发成果如下：

　　（1）公司自主研发的第二代650VSiCJBS综合性能达到业界先进水平，多款产品实现量产。自主研发的平面型1200VSiCMOSFET进入风险量产阶段，静态技术参数达到国外对标样品水平；

　　（2）公司自主研发的新一代高性能中低压功率MOSFET产品实现关键核心技术突破，器件性能达到对标产品的国际先进水平，并通过公司核心客户的一次性认定，实现量产；

　　（3）公司IGBT产品制造工艺技术全面提升至8吋，1200V40AFS-IGBT产品在工业领域实现量产；新一代的650V40AFS-IGBT样品技术参数达到国外对标产品水平，客户评价良好；

　　（5）公司BCD工艺技术持续升级，推出0.18微米中高压车规级BCD工艺技术；

　　（6）采用公司国内独有的500VSOI-BCI高压工艺技术平台研发的单片智能功率IC已送客户认定，该产品具有良好的市场应用前景；

　　（7）公司不断拓展面板级封装技术的封装形式和客户，专用生产线通过国内外多家客户产品的考核认证，进入量产阶段；

　　（8）公司参与的项目“高效单面加工MEMS规模制造关键技术”获2021年度上海市技术发明一等奖；

　　（9）公司参与的项目“高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”获得2021年度国家技术发明奖二等奖。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。

　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率器件企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabess模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。

　　经过多年发展，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品，拥有CRMICRO、华晶、IPS等多个功率器件自主品牌，自主开发的SGTMOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一，丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求，产品面向消费电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、汽车电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表、UPS、变频器、充电桩、太阳能光伏以及工控和汽车电子等细分市场。

　　公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为13万片/月，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。

　　公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升。2019年至2021年，公司研发投入分别为48,261.57万元、56,607.80万元和71,322.51万元，占营业收入的比例分别为8.40%、8.11%和7.71%。截至2021年12月31日，公司拥有8,989名员工，其中包括3,487名研发技术人员，合计占员工总数比例为38.79%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平，确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，亦满足客户终端产品的创新需求。

　　公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的5项国家科技重大专项项目和参与的多项国家科技重大专项项目均顺利通过验收。公司参与的2项国家重点研发计划项目其中1项已完成验收，1项按计划执行中。截至2021年，公司7个研发机构被各级政府授予13项资质。其中授予省级工程技术研究中心3项，省级企业技术中心2项，省级重点实验室2项，省级功率半导体技术创新中心1项，省级工程研究中心1项；市级企业技术中心2项，市级先进封装工程技术研究中心1项，市级技术研究院1项。同时，公司拥有2个博士后工作站，与多家国内知名高校合作建立了联合实验室。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。报告期内，公司新增各类专利申请共计470项，其中发明专利400项；获得授权的专利共计183项，其中发明专利137项。截至2021年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,123项，其中发明专利1,494项，占专利总数的70.37%。

　　悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端领域，客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念，深刻理解不同专业应用领域用户的需求，能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的的产品及服务，保证了较高的客户粘性。

　　公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。

　　公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。

　　公司总裁李虹博士在半导体技术研发和经营管理方面具有近30年的丰富产业经验，是公司多项技术发展和产业化的推动者，荣获“全国电子信息行业优秀创新企业家”、“2020年度重庆十大经济人物”等多项荣誉称号，同时，兼任中国集成电路创新联盟副理事长，中国半导体行业协会副理事长。李虹博士，现任公司第一经济责任人、董事兼总裁（于2022年3月聘任）、技术研究院院长、润科投资管理（上海）有限公司董事长。李虹博士于2009年加入公司，曾先后担任无锡华润上华科技有限公司总经理，华润微电子（重庆）有限公司董事长、总经理，无锡华润华晶微电子有限公司董事长、总经理等职务。

　　此外，公司管理团队的其他人员也均在半导体行业具有长时间的经验，对于行业发展具有深刻的理解。同时，公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。

　　公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，产品已得到海内外广大客户的充分认可。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。

　　半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级受阻、下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。

　　关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。

　　公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。

　　目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美等国际领先厂商相比存在技术差距。该等技术差距会导致公司在生产经营中相较国际领先厂商在产品性能特性、产品线丰富程度、量产规模、产品下游应用领域的广泛性等诸多方面处于追赶地位，使公司在短期内面临激烈的市场竞争，且需要长期保持持续研发投入缩小与国际领先厂商的技术差距。如公司持续的研发投入未能缩短与国际领先水平的技术差距，且与国际领先厂商的市场竞争进一步加剧，则会对持续盈利能力造成不利影响。

　　公司主要产品包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品，公司产品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。

　　半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为持续保证竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节，公司需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代；在制造环节，产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。

　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、引线框、化学品和气体。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。

　　作为一家科技型企业，公司的知识产权组合的优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。除了自有知识产权外，通过获得第三方公司IP授权或引入相关技术授权也是半导体公司常见的知识产权利用方式。

　　公司在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用，不排除被监管机构宣告无效或撤销，同时亦不排除与竞争对手产生其他知识产权纠纷，此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外，公司亦不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务开展。

　　公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照公司的政策，需对所有要求采用信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外，公司对应收账款余额进行持续监控，以确保公司不致面临重大坏账风险。

　　此外，公司的货币资金存放在信用评级较高的银行，故货币资金的信用风险较低。

　　公司保持了充分的现金及现金等价物并对其监控，以满足公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成重大影响。

　　公司面临的市场利率变动的风险主要与公司以浮动利率计息的借款有关，公司负债率较低，因此利率波动对公司影响较小。

　　近年来随着我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起，国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动了行业的快速发展，也吸引了国内外企业进入市场，竞争日趋激烈。一方面，国内半导体企业数量不断增加；另一方面，国外领先的半导体企业对中国市场日益重视。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，则可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。

　　半导体产业作为信息产业的基础，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营业绩将会受到不利影响。

　　2021年，新冠肺炎疫情仍在反复。受疫情影响，全球经济面临较大下行压力，国内消费电子等半导体终端行业的发展和需求也受到影响；由于目前全球新冠疫情仍存在不确定性，对半导体行业上下游仍可能存在系统性影响的风险，进而对公司的经营造成一定影响。

　　在全球贸易保护主义抬头的大背景下，未来国际贸易政策存在一定的不确定性。公司部分产品出口境外地区，亦有部分设备、原材料从境外进口。如果全球贸易摩擦进一步加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经营可能会受到不利影响。

　　人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，并受政治、经济形势的变化以及中国外汇政策等因素的影响。2015年8月，中国人民银行更改了人民币兑换美元中间价的计算方式，要求做市商在为参考目的提供汇率时考虑前一日的收盘即期汇率、外汇供求情况以及主要货币汇率的变化。本公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民币与美元汇率产生的影响，该等情况可能导致人民币与美元汇率出现更大幅度的波动。本公司的销售、采购、债权及债务均存在以外币计价的情形，因此，人民币汇率的波动可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。

　　1、本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的法律风险

　　公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面存在一定差异。

　　报告期内，公司实现营业收入924,920.28万元，较上年同期增长32.56%；实现利润总额235,414.42万元，较上年同期增长116.84%；实现归属于母公司所有者的净利润226,792.04万元，较上年同期增长135.34%；报告期末公司总资产2,219,120.96万元，较期初增长34.23%；归属于母公司所有者权益为1,728,974.10万元，较期初增长63.38%。

　　1、报告期内，公司营业收入较上年同期增长227,194.37万元，同比增长32.56%，主要系因市场景气度高，公司接受的订单饱满，整体产能利用率高，公司各事业群营业收入均有所增长。

　　2、报告期内，公司整体毛利率较上年同期增长7.86个百分点，主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品销售价格提升，产品获利能力好于上年同期。

　　3、报告期内，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长130,425.88万元，同比增长135.34%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长124,542.65万元，同比增长145.98%，主要系因公司营业收入同比增长32.56%、同时公司整体毛利率同比增长7.86个百分点。

　　4、报告期内，公司研发费用71,322.51万元，同比增长25.99%。公司本年度获得专利授权183个，其中发明专利137个；累计拥有专利2,123个，其中发明专利1,494个。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　2021年，全球集成电路销售额首次突破5,000亿美元的高位，在需求旺盛的驱动下，全球半导体市场保持高速增长态势，随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。全球集成电路行业市场规模大且保持较快增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2021年全球半导体市场销售额5,559亿美元，同比增长26.2%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，全球半导体市场2021年迎来近十年来最快增速达到25.6%，市场规模达到5,529.6亿美元。根据IBS数据，预计2024年将达到6,060亿美元。到2030年，全球集成电路产业规模预计达到1万亿美金。

　　我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。整体来看，半导体市场增长前景可观，我国集成电路自给率仍较低，依然有很大的成长空间。

　　2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。半导体行业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造半导体行业产业链，实现更加健康和可持续的发展。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业