光伏组件串焊设备龙头，完善光伏产业链布局，进军锂电、半导体领域开启平台化征程。无 锡奥特维科技股份有限公司（简称“奥特维”，股票代码：688516.SH）成立于2010年，公司 主要从事高端装备的研发、设计、生产和销售，目前公司产品主要应用于光伏行业、锂动力 电池行业、半导体封装行业。

　　（1）光伏领域：公司在硅片、电池片、组件相关的设备均有所涉猎，其中核心产品组件串 焊机及硅片分选机在行业内具有领先的市场地位，产品获得了隆基集团、晶科能源、晶澳科 技、天合光能等国内外知名企业的青睐。

　　（2）锂电领域：公司锂电 PACK 线已与力神、盟固利、卡耐、格林美、金康汽车、恒大新 能源、孚能科技等电芯、PACK、整车企业建立了良好的合作关系。

　　（3）半导体封装领域：公司于2018年3月立项铝线年获得无锡德力芯的首批订单，2022年4月获得头部客户通富微电订单，领衔半导体铝线键合机国产化进程。

　　复盘公司 10 余年发展历程，我们认为公司的发展，是基于底层技术，强化核心应用技术， 拓展产品多元化的扩张之路。

　　公司基于底层 4 项核心支撑技术（包括：①特种材料加工技术；②智能装备精密位置控制技术；③高速精密光学及电学检测技术；④基于特定行业的高速高精密智能制造技术），结合部分行业通用技术手段，形成了 8 项与核心支撑技术有较为明确对应关系的核心应用技术（包括：①光伏组件先进串焊技术；②高效组件叠瓦串焊技术；③光伏电池片激光划片技术；④光伏电池先进加工技术；⑤光伏硅片精密检测技术；⑥锂电模组 PACK 先进组装技术；⑦锂电电芯外观检测技术；⑧半导体引线键合技术），在独到的核心应用技术之上不断开拓光伏、锂电、半导体领域的应用场景并完善产品体系，且产品之间底层技术具有同源性与延伸性。

　　（1）业务初创期（2010-2012）：此阶段公司刚刚成立，主要从事工业自动化集成、改造业 务。

　　在2012年，光伏组件仍主要靠人工焊接，开发高性价比的全自动串焊机替代部分人工市场机会较大。

　　公司在此背景下自主设计了可控红外焊接技术装置和闭环控制算法，对焊接工艺进行了大量 研究，形成了核心技术，成功于2013年推出了具有较强市场竞争力的第一代单轨串焊机产 品，2014年获得市场广泛认可，当年凭借该单款产品取得了订单 2.08 亿元，2014年公司收入仅 0.73 亿元，随着该订单在2015年陆续确认，2015收入就达到了 2.35 亿元。

　　（3）多元探索期（2016-2017）：此阶段公司在夯实光伏组件设备竞争优势的前提下进行产 业链配套设备延伸，成功拓展光伏硅片/电池片设备，并积极布局锂电模组 PACK 线等产品。

　　光伏产业链纵向拓展：公司积极关注光伏产业链其他方向的业务机会，积极沿产业链向上游研发布局，进而掌握部分光伏硅片精密检测技术及光伏电池片先进加工技术。2016年，公司开始研发硅片分选机，由于该产品对光学检测技术要求较高，常规机器视觉难以满足检测要求，2017年以前，硅片分选机市场基本被进口设备垄断。公司组建了光学和算法团队对硅片厚度、线痕、隐裂、表面脏污等多项高难度检测技术进行攻关，于2017年向市场推出硅片分选机产品，成功打破海外垄断。2017年，公司将核心应用技术‚光伏电池激光片技术‛转化为激光划片机产品，在光伏电池片环节陆续启动‚湿法黑硅制绒设备‛‚光注入退火设备‛等研发项目并逐步产业化。

　　横向拓展至锂电领域：公司结合行业工艺需求集成了全数字化电芯分选和配组、电芯智能排版和入支架、高压插件自动插接等技术，于2016年推出了圆柱模组 PACK 和软包模组 PACK线年以来，公司组件端设备积极适应技术变革而不断推 陈出新，向超高速、大尺寸、叠瓦工艺等方向进阶，市场竞争地位不断增强。

　　2020年5月公司于科创板上市，之后通过投资控股松瓷机电进入单晶硅拉晶领域。半导体封装领域，公司于2018年5月立项研发半导体铝线键合机，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、在线拉力检测等多个技术难题，2021年年初陆续在客户端验证，同年获得无锡德力芯的首批订单，2022年4月获得头部客户通富微电订单。

　　公司暂无控股股东，董事长兼总经理葛志勇先生、技术总监李文先生双实控人合计持有公司 47.40%股份。

　　公司现任董事长兼总经理葛志勇先生，直接持有公司2110.25万股，占公司总股本的21.39%，其担任执行事务合伙人的无锡奥创、无锡奥利持有公司股份450万股，222万股，占公司总股本的4.56%、2.25%，葛总共占公司28.2%的表决权；技术总监李文先生直接持有公司 1894.88 万股，占公司总股本的 19.20%。

　　葛志勇、李文通过签署《一致行动人协议》，合计控制公司47.40%表决权，为公司的实际控制人。

　　2021 年 6 月公司发布 2021 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟发行股份数量不超过 781.36 万股，占比不超过发行前总股份的 7.9%，拟募集资金总额不超过 5.5 亿元，按照发行数量上限测算，本次发行完成后葛志勇控制比例将增加至 33.47%，李文控制比例下降至 17.80%。截至 2022 年 6 月，本次定增已获证监会批复。

　　葛志勇用于认购资金来源于借款等自筹资金或自有资金，实际控制人通过以现金增资上市公司，彰显对公司长期发展信心。

　　公司现任董事长、总经理葛志勇先生负责公司的经营管理活动及公司战略规划。葛志勇先生出生于 1970 年 6 月，自动化控制专业硕士，工程师。

　　1995 年至 2006 年，历任无锡邮电局工程师、科员，储汇业务局（现无锡邮政储蓄银行）副局长；2006 至 2009 年，任无锡华信副总经理。2010 年作为主要创始人创立奥特维，并担任奥特维的执行董事、总经理，现全面负责公司的经营管理活动及公司战略规划。

　　公司现任董事、副总经理、技术总监李文先生主要负责研发。李文先生生于 1970 年 4 月，电气专业工程硕士，高级工程师。1992 年至 1997 年，任核工业部第五研究设计院助理工程师、工程师；1998 年至 2003 年，任无锡市三保实业公司工程师；2003 年至 2009 年，任无锡市同威科技有限公司总经理。

　　2010 年作为主要创始人创立奥特维，并担任奥特维的监事、技术总监。现任公司董事、副总经理、技术总监，负责公司的研发工作，根据公司发展战略，指导各个产品线分别进行新产品设计开发工作。其余公司高管管理、技术经验丰富，公司治理结构良好。

　　公司上市以来，分别于 2021 年 10 月和 2022 年 3 月实施了两期股权激励计划。一期共授予 56 万股，占当时总股本的 0.57%，激励对象包括公司董事、高级管理人员和核心技术人员 15 人及董事会认为需要激励的其他人员 455 人。二期共授予 95 万股，占当时总股本的 0.96%。二期激励对象包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员 14 人及董事会认为需要激励的其他人员 834 人。

　　公司两次股权激励计划涵盖面广，分别占当时员工总数的 26.17%和 38.64%，有利于公司健全长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性与创造性，有效地将股东利益、公司利益和个人利益结合在一起。同时，股权激励较高的行权条件彰显公司未来发展信心。

　　以最新 2022 年股权激励计划而言，公司业绩考核目标以 2021 年扣非净利润 3.25 亿为基数，2022 年净利润增长率不低于 50%，2023 年净利润增长率不低于 100%，2024 年净利润增长率不低于 150%，则 2022-2024 年公司扣非归母净利润底线. 财务分析：成长性突出，盈利能力随公司市场地位持续提升

　　公司较早进入光伏组件设备领域，实现机器焊接替代人工焊接，前期市场空间与竞争压力较小，毛利率处于较高水平。

　　从公司存货构成来看，截至 2021 年底，发出商品占存货比重较高，达 48.47%，同时公司采取‚以销定产、以产定购‛的供销模式，因此存货可作为收入前瞻性指标。同时，公司存货与合同负债均处于较高水平，印证公司在手订单充足。

　　光伏组件主要由电池片、焊带（分为汇流条与互联条）、钢化玻璃、EVA、背板、铝合金、硅胶、接线盒等八大核心部分组成，其中电池片互联决定了组件的电性能。

　　光伏组件产品的使用寿命至少25年，需要保证它的环境耐受性，并具备一定的机械性能，因此在电池片互联后，一般而言，钢化玻璃、EVA、电池片、背板按照从上到下的顺序，经过层压的方式封装在一起，背板与钢化玻璃将电池片和 EVA 封装在内部，通过铝边框和硅胶密封边缘保护。普通的晶硅电池组件的构成及各部分功能如下图所示：

　　根据索比光伏网，光伏组件制备工艺流程主要包括：电池片分选——激光划片——单焊——串焊——叠层——外观、EL 中检——层压——修边——外观检测——装框——装接线盒——固化——清洗——IV 测试——绝缘耐压测试——最终 EL 测试——包装。

　　（4）串焊/背面焊接（Back series welding）：将几片电池片接在一起形成一个组件串，将 单片焊接好的电池的正面电极（负极）焊接到‚后面电池‛的背面电极（正极）上，这样依次将几个片串接在一起并在组件串的正负极焊接出引线）叠层（Lay up）：将组件串按顺序排好，然后再将其他辅材，即玻璃、切割好的 EVA 还有背板按照一定的层次敷设好，准备接下来的层压。（敷设层次：由下向上：玻璃、EVA、电池、EVA、背板）。敷设时保证电池串与玻璃等材料的相对位置，调整好电池间的距离，为层压打好基础。

　　光伏组件生产对应的设备主要包括激光划片机、串焊机、自动叠层设备、层压机及自动流水线等。具体环节看，焊接环节需要的设备有激光划片机、汇流条焊接机、电池片串焊机；叠层环节需要的设备摆模板机；层压环节需要层压机；EL 测试环节需要 EL 测试仪；装框环节需要的设备为自动摆框装框机；装接线盒环节需要接线盒焊接机；清洗环节需要的设备为组件翻转单元；IV 测试环节用到的设备为 IV 曲线测试仪；成品检测环节需要的设备为翻转检查单元；包装环节需要包装产线，除上述工艺设备外，工艺之间可配备自动化单元，替代人工以实现工艺衔接。

　　自动串焊机的焊接方式按照加热方式的不同，一般有红外加热焊接、电磁感应焊接以及热风辊轮焊接三种方式。尽管从技术原理角度，三种焊接方式均可以走通，当前主流的焊接方式为红外线加热焊接，奥特维、先导智能、宁夏小牛等设备厂商多主栅串焊机均采用了红外焊接的技术。

　　这说明经历多轮的市场检验和众多组件厂商、设备厂商研发经验的积累与筛选，使用红外线焊接电池片相对于电磁焊接和热风焊接的各种优点逐步体现出来。

　　红外加热的加热覆盖范围较大，加热区域内温度均匀性好，电池片受热均匀，焊接后的电池片的破片率是各种焊接方式中相对较低的。同时，随着电池片栅线数量的增加，电磁焊接和热风焊接需要根据电池片不同的主栅数量而更换相应的焊接部件，而红外焊接可以无需更换焊接部件，这样就可以缩短更换不同栅线电池片时调整设备参数所用的时间。

　　（2）多主栅串焊机: 是指用于多主栅光伏电池片串焊的生产设备。电池片具有 7 条以上的主栅线即为多主栅；减少主栅宽度，增加主栅数量，可实现减少银浆用量从而降低成本，同时提高电池受光面积、降低电流热损耗以提高电池功率。

　　作为光伏中游制造环节的‚终端产品‛，光伏组件承接硅片及电池片众多技术变化，设备端亦要相应调整，且光伏组件端技术暂无明显的技术分流，因此从投资角度亦无明显价值分流，技术变化带来更多的是增量价值的叠加。

　　随着单晶硅制造工艺的进步，尺寸越大、功率越高、成本越低的理念逐渐成为行业共识，近年来，硅片企业陆续推出了 166mm、182mm、210mm 等规格的硅片，对应的组件尺寸也随之增大。

　　硅片大尺寸化的过程是贯穿光伏产业链的行业生态标准问题，对设备端来说，对拉晶炉、切片机、电池片设备和组件设备都有影响。

　　从存量的 158.75mm 以及 166mm 产线mm 工艺跨度略小，对于串焊机而言新配或者升级产线的难度和成本更低，部分设备可以通过升级改造来兼容。

　　薄片化工艺与电池片工艺相辅相成，根据 CPIA 统计，2020 年多晶硅片平均厚度为 180μm，P 型单晶硅片平均厚度在 175μm 左右，N 型硅片平均厚度为 168μm，TOPCon 电池的 N 型硅片平均厚度为 175μm，HJT 电池的硅片厚度约 150μm，从目前看，低温薄膜制结的 HJT 技术路线最有利于硅片薄片化发展。

　　（2）电池片环节：半片与多分片趋势带来组件串焊工艺需求增加；栅线工艺从 MBB到 SMBB 串焊机产品升级；多种技术路径并行，组件端出货形成差异化。

　　半片与多分片带来组件串焊工艺需求增加，串焊机单 GW 价值量具有‚抗通缩‛属性。组件半片化是指将全片电池片分割为半片，多分片是指将全片电池分割成更小片电池片，目的均是为减少电池片的内部损耗。

　　以半片技术为例，半片技术是降低组件封装损失，提高组件功率的有效途径。半片技术是一种通过减小电池片尺寸，降低串阻损耗来提高组件功率的技术。

　　多主栅技术（Multi BusBar，简称‚MBB‛），目前常用的是 9 主栅或 11 主栅。MBB 主栅结构的设计能够有效降低电池内阻，并减少封装损失，提升组件电学性能。

　　从技术角度看，MBB 电池可以缩短电流在细栅上的传导距离，电池电流搜集路径缩短 50%以上，从而降低横向电阻的损失。

　　叠瓦技术：叠瓦组件利用激光切片技术将整片电池切割成数个电池小条，并用导电胶将电池小条叠层柔性联结，优化了组件结构，实现了电池片零片间距，充分利用了组件有限面积，相同版型可较其他类型组件多放置 5%的电池片，有效提高组件受光面积。

　　新一代高效叠瓦技术，采用创新电池表面优化技术，进一步提高了电流搜集的能力，实现 了提高组件封装能量密度的极限。由于叠瓦工艺采用导电胶实现电池片叠层互联，不需要像传统组件通过焊带金属与硅基接触实现电路串联，线损减少，有效降低热损耗。此外，电池片通过导电胶柔性连接，应力分布均匀，不仅可以适应更薄的硅片有效降本，并且隐裂风险更低，而小片电池更可将隐裂影响限制在更小的区域，即使出现隐裂功率损失也会更少。

　　但叠焊工艺依然使用焊带来实现电池片‚叠层‛式互联，该技术难点在于电池片重叠区对圆形焊带的处理，以及重叠处的厚度控制，如果电池片重叠处无法与非重叠处做到厚度一致，组件在层压时就会有一定的隐裂甚至碎片的不良风险。并且，焊带本身有较强的应力，电池片间需要留有缝隙以释放应力，组件封装依然会存在一定的片间距，所以无法在高能量密度做到极限。

　　我们根据下游装机量，推算 2022-2025 全球组件串焊机市场空间正常情况下在 44.4 亿到 63 亿人民币之间，市场呈逐年扩容趋势。

　　光伏全球装机规模：中国光伏行业协会（CPIA）从正常情况与保守情况两种情景对 2022-2025 年全球光伏发电年新增装机容量进行了预测，正常情况下 2022-2025 年装机量分别为 245/275/300/330GW ，保守情况下 2022-2025 年装机量分别为 220/245/270/300GW。我们认为协会预测的正常情况下装机量更贴合未来装机量的实际预期，在此背景下对全球光伏组件设备及组件串焊机年新增市场空间进行测算。

　　④平价时代，组件厂商扩产较2021年之前应更为理性，赛迪智库集成电路研究所数据统计2016-2020 年组件行业平均产能利用率 64%，我们基于审慎性原则判断光伏组件未来需求，判断2021-2025 全球组件行业平均产能利用率为 80%，则预计 2022-2025 年全球组件产能为 367.5/412.5/450/495GW。

　　光伏设备业务是公司营收的主要来源，2017-2021 年营收占比始终维持在 80%以上，组件串焊机是公司业务的重中之重。

　　根据公司公告，光伏设备中最主要的为组件设备中的多主栅串焊机，我们粗略估计2021年公司串焊机收入 16 亿元，按照2021年全球串焊机市场空间30亿元，国内市场空间22.8亿元计算，则公司2021年公司光伏组件串焊机全球市占率约为53%，国内市占率约为70%。在组件串焊机领域，奥特维主要竞争对手为先导智能和宁夏小牛（非上市公司）。

　　串焊机是晶体硅光伏组件封装生产线的核心设备，具有结构复杂、实现困难的设计难点，又因涉及电池片的银浆、镀锡铜焊带和助焊剂的焊接，具备较强的工艺属性，是晶体硅光伏组件制造环节较晚国产化的设备。

　　近几年，电池片和组件封装工艺不断导入新材料和新技术，以提升光电转换效率和降低成本，串焊机的性能也需随之不断提升和改进，因此，串焊机是晶体硅光伏组件环节中升级较快的设备。

　　从目前看，光注入退火炉在 TOPCon 电池片产线上已有实际应用，在其他 N 型电池片技术 路线需求尚不明朗（部分研究认为转换效率越高的电池片缺陷更少，光注入退火工艺的增益 将会降低）。

　　硅片分选机是奥特维沿光伏产业链纵向推出的产品，主要用于将硅片分选出不同等级。硅片 分选机是自动化检测硅片尺寸及缺陷并根据检测结果进行硅片自动分级分选的智能装备。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年中国硅片分选机行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示，由于硅片分选机市场较为集中，以及随着技术的改进，硅片分选机工作效率提升，硅片分选机市场需求增长较为缓慢，从目前市场来看，预计2022年我国硅片分选机市场规模约 4 亿元。

　　从市场竞争方面看，国内硅片分选机生产企业有奥特维、矩子科技、天准科技、精测电子，其中奥特维是行业龙头，稳定受益于行业需求放量。

　　2022年光伏单晶炉市场空间超 200 亿，龙头与第二梯队厂商齐扩产情形下，给奥特维在单晶炉领域带来一定商业机会。

　　2022年全行业扩产热度不减，据我们不完全统计，2022年全行业硅片扩产规模约 192.7GW（2023年扩产情况尚不完全透明），且呈现龙头企业与二三线厂商齐发力的景象，给奥特维这类单晶炉领域的后进入者带来一定的商业机会。若按单 GW 单晶炉 1.1 亿人民币计算，2022年全行业单晶炉市场空间约 212 亿人民币。（报告来源：远瞻智库）

　　根据生产工艺分类，锂电设备主要分为前段设备（电极制作阶段）、中段设备（电芯装配阶段）、后端设备（后处理阶段），以及模组 PACK 设备，价值量占比分别为 4:3:2:1。

　　我们梳理了国内外 13 家头部电池厂的产能规划，截止2021年底合计产能726GWh，预计到2025年新增产能超过2.3TWh，测算得 2022-2025 年锂电设备新增投资额合计 7759 亿元，模组 PACK 设备价值量占比 10%，则 2022-2025 年全球模组 PACK 市场规模分别为 123、185、236 和 231 亿元。

　　2021年初陆续在客户端试用，2021年获得无锡德力芯的首批铝线年获得头部客户通富微电订单，领衔铝线键合机国产化进程。

　　③业内少数能够实现高速在线非破坏性拉力测试的设备厂商，可以有效保证焊丝良率，性能指标已能媲美海外供应商。

　　2022年 5 月 12 日，公司发布向特定对象发行 A 股股票证券募集说明书注册稿，拟向特定对 象（公司董事长葛志勇）发行股票数量不超过7813609股，募集资金总额不超过55000万 元，用于‚高端智能装备研发及产业化‛、‚科技储备资金‛、‚补充流动资金‛等项目。

　　（1）高端智能装备研发及产业化项目（拟使用募集额约 29000 万元，占比 54.72%）：本项目拟研发 TOPCon 电池设备（拟使用募集额 9600 万元，占比 18.11%）、半导体封装测试核心设备（拟使用募集额 14700 万元，占比 27.74%）、锂电池电芯核心工艺设备（拟使用募集额 29000 万元，占比 8.87%），旨在增强公司的研发实力和核心技术能力，拓展公司的能力边界，同时丰富公司产品线，开拓市场空间，与现有客户群体发挥协同效应。本研发项目尚处于前期阶段，暂无在手订单。

　　（2）科技储备资金项目（拟使用募集额约15000万元，占比28.30%）：包括对外战略投资资金（拟使用募集额12000万元，占比22.64%）和技术合作研发资金（拟使用募集额3000 万元，占比5.66%），旨在完善产品体系和核心技术战略布局，增强公司核心技术能力和中长期竞争力，同时通过与颇具发展潜力的初创技术团队或企业合作，有利于加快技术产业化，抓住行业技术快速发展的业务机遇。

　　（3）补充流动资金项目（拟使用募集额约9000万元，占比16.98%）：旨在针对设备订单账期和业务规模扩张进行流动资金补充，缓解资金压力、优化资本结构，以更好地契合公司未来经营发展需求。

　　②单晶炉设备收入预计为2.71、6.79、10.18亿元，参考晶盛机电2012-2021年单晶炉业务平均净利率水平约30%，考虑到晶盛机电作为龙头公司规模化效应较强，而奥特维单晶炉属于新兴业务，我们保守估计奥特维单晶炉业务正常净利率水平约20%，则贡献利润分别为 0.54、1.36、2.04亿元。

　　先惠技术主营业务为模组 PACK 生产线年新能源汽车智能自动化装备（主要为锂电 PACK 模组设备）平均净利率水平约11.8%，估计奥特维锂电业务板块正常净利率水平约 10%，则贡献利润分别为 0.15、0.22、0.33亿元。

　　非标业务难以形成规模效应，考虑公司正在布局叠片机等新兴产品，根据高工锂电数据，2021年，中国锂电设备市场规模约 588 亿，叠片机价值量占比约20%，综合考虑方形、软包电池渗透率，叠片机市场规模约 102 亿元，成长空间充分。

　　利元亨布局锂电设备整线业务，其中叠片机为其拳头产品，可作为奥特维估值参考依据。我们参考先惠技术、利元亨2022-2024年 PE 区间基本处于 15-40 倍，按 30X PE 计算，至2024年，锂电业务估值约 10 亿。

　　半导体赛道：国产替代逻辑，预计2022-2024年收入端贡献1.00、1.80、3.24亿元，从中远期来看，由于公司2022年获得头部客户通富微电订单，可对公司铝线键合机产品力形成强有力的背书，公司铝线键合机已经基本完成从 0 到 1 的市场导入期，未来收入规模有望加速提升。

　　半导体设备属于半导体产业支撑环节，设备端的国产化进程决定了整个半导体行业的安全可控，当前阶段，国产半导体设备利润拐点尚不明确，收入端的放量更能体现国产替代进程和下游客户关系的改善，因此采用 PS 估值更符合当前产业阶段。

　　参考北方华创、中微公司、长川科技和华峰测控等半导体公司，当前基本处于7-33X PS区间，我们保守按 10X PS 计算，至2024年，半导体设备板块贡献市值 32 亿元。

　　综合来看，根据对光伏、锂电、半导体三大赛道业务对应估值的加总，预计2024年公司市 值有望达到约344亿元。由于公司各项业务所处赛道均为高速成长的新兴板块，市场预期有 望提前反映到公司股价当中，12个月目标价324.31元，对应2023年PE 40X。

　　下游组件扩产不及预期；下游电池厂扩产不及预期；市场竞争加剧；电池片互联技术变化公 司未能及时适应。