较为相似，具有很高的辨识度。功能配置上，主打43dB宽频降噪，支持三挡降噪模式AI自适应调节，通过了中国计量院的官方测试认证；支持环境和人声双通透模式，三麦克风通话降噪，以及抗风噪设计，满足不同的应用场景。

　　Redmi Buds 4 Pro还是Redmi首款搭载同轴双单元的产品，由10mm铝镁合金+6mm钛振膜高音动圈组成，不同频段均提供出色音质。还支持了360°环绕立体音效，基于小米音频实验室自研HRTF音效算法，还原现场级沉浸式体验。无线，双设备智能互联，支持新一代LC3音频解码，全链路延迟低至59ms，拥有36小时的超长续航。

　　我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米真无线 Pro小米 FlipBuds Pro降噪耳机小米Air 2 Pro降噪耳机小米Air2 SE小米Air2S红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机红米 AirDots 3红米 AirDots 2红米AirDots真无线蓝牙耳机，以及小米小爱音箱Play增强版小米小爱随身音箱小米旗下其他16款蓝牙音箱产品，下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

　　Redmi Buds 4 Pro包装盒采用了全新的简约设计，正面仅展示有产品外观渲染图，以及产品名称。

　　包装盒背面介绍有产品的功能特点和部分参数信息，支持主动降噪、双动态发声单元，长续航、双设备智能互联、疾速游戏模式、IP54防尘防水。

　　产品型号：M2132E1，耳机输入参数：5.25V-160mA MAX（单耳机），充电盒输入参数：5V-0.5A MAX，充电接口：Type-C，委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：江苏紫米电子技术有限公司（小米生态链企业）等。

　　Redmi Buds 4 Pro充电盒采用了椭圆形设计，此款极夜黑配色为磨砂质感，正面设计有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对状态和电量信息。

　　盒盖内侧镭雕产品的部分信息，单耳机电池额定容量：54mAh/0.2Wh，充电盒电池容量：590mAh/2.28Wh，江苏紫米电子技术有限公司，中国制造。

　　Redmi Buds 4 Pro耳机整体外观一览，采用了柄状的入耳式设计，质感与充电盒保持了一致。符合人体工学的机身曲线，搭配舒适的佩戴效果。

　　耳机柄短小，背部采用了斜面设计，中间通过不同材质的装饰片点缀，上半部分为触控区域，用于耳机的便捷控制。

　　取掉耳塞，椭圆形出音嘴特写，同样采用了金属罩防护，内部设置有后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内部噪音。

　　通过开箱我们对Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机的外观设计有了详细的了解，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

　　一侧设置有一条FPC排线，连接指示灯和霍尔元件。座舱中间设置有独立的电池腔体，电池覆盖有海绵垫缓冲防护。

　　充电盒内置可充式锂离子电芯型号：761833QH，充电限制电压：4.45V，来自惠州亿纬锂能股份有限公司，中国制造。

　　另外一侧电池上丝印信息有产品型号：EVE 761833QH，电池容量：590mAh/2.28Wh，标称电压：3.87V，生产日期：2022年1月19日。

　　主板上为耳机充电的金属弹片设计较为新颖，定制的充电弹片与充电仓做深度配合，能够做到生活防水。同时充电弹片与耳机接触的部位为银色铂金复合镀层，可以避免带汗液充电时对充电弹片的腐蚀，可通过耐汗液电解30分钟。据了解，此款充电弹片来自深圳市精睿兴业科技有限公司。

　　Sinhmicro昇生微电子SS881Q POWER MCU，采用4*4mm QFN24封装，内部集成电池充电管理及单片机，可实现电源管理及充电盒控制等功能。

　　SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。

　　据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、漫步者、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等众多品牌旗下TWS耳机产品采用了昇生微方案。

　　LPS微源半导体LP6252F同步升压芯片，采用SOT23-6封装，LP6252F 1MHZ的开关频率，并带有内部补偿，从而减少了外部元件的数量，并最小化了电感和电容的尺寸；允许外部电阻对输出电压进行编程；在关机模式下，输出与输入断开，电流消耗降至1μA以下。

　　LP6252输出能力强，下管Current Limit 典型值3A，满足客户对耳机充电的大电流需求；同时满足轻载高效模式，使得耳机在充电的截止阶段系统的效率更高，仓内电池使用时间更长。

　　据我爱音频网拆解了解到，目前已有黑鲨小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

　　苏州赛芯电子科技股份ⅩB5152UA2SZR一体化锂电保护IC。XB5152 ZR系列产品是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案，包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，采用超小型SOT23-5封装，只有一个外部组件，是电池组有限空间的理想解决方案。

　　丝印1mBo的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

　　耳机内部采用了钢壳扣式电池，标签上丝印信息有型号：M1154S3，额定电压：3.85V，容量：0.212Wh，来自MIC-POWER微电新能源。

　　通话麦克风拾音结构特写，抗风噪设计，提升语音通话的性能。底部是为耳机充电的两颗充电铜柱连接器。

　　镭雕2204 MX05的MEMS前馈降噪麦克风特写，用于拾取外部环境噪音，同样来自新港电子。

　　丝印1tVp的苏州赛芯电子科技股份DFN1*1锂电保护IC，具有过充过放，短路，过流，过温等系列保护。

　　AIROHA达发（络达）AB1565AM蓝牙音频SoC，AB1565x是Airoha络达新一代蓝牙进阶款音讯解决方案，支持蓝牙5.3，有能力支持LE audio。最新的multi-point for TWS，可同时连接笔记本和手机轻松切换；提供超低功耗和超低延时表现，平均功耗可达~4.x mA，为目前蓝牙音讯市场上领先的功耗水准；还拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid 主动降噪功能，为蓝牙耳机提供丰富及强大的表现。

　　据我爱音频网拆解了解到，市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的蓝牙耳机均大量采用了络达方案。

　　用于连接耳机柄盖板内侧蓝牙天线的两颗金属弹片，体积小巧，长宽仅为1.25mm*0.85mm，来自深圳市精睿兴业科技有限公司。

　　主板上用于连接充电铜柱为耳机充电的夹子连接器特写，设计新颖，解决了传统充电铜柱生产时定位的问题同时还能做到铜柱处的防水。据了解，此款夹持铜柱的夹子来自深圳精睿兴业科技有限公司。

　　Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机作为Redmi旗下新一代旗舰产品，外观上采用了不同于前几代的全新设计，充电盒为小巧的椭圆形造型，磨砂质感，耳机采用了符合人体工学的柄状入耳式设计，配备多种规格的柔软硅胶耳塞，提供舒适的佩戴体验。

　　内部电路方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置亿纬锂能590mAh 3.87V高电压锂电池，配备ⅩB5152UA2SZR一体化锂电保护IC；主板上采用了昇生微电子SS881Q POWER MCU，集成电池充电管理及单片机，负责电源管理及充电盒控制等功能；微源半导体LP6252F同步升压IC，搭配精睿兴业定制充电弹片、铜柱和夹子为耳机充电。

　　耳机内部主要包括三部分，前腔内部扬声器、麦克风、主板串联在同一条FPC排线上，通过BTB连接到后腔FPC板，再连接到主板；主板上采用了多颗精睿兴业金属弹片连接蓝牙天线和触摸检测传感器。模块化设计，提升了组装生产的便捷性。

　　配置方面，耳机搭载同轴双动圈单元，三颗MEMS麦克风协同拾音；内置微电新能源0.212Wh/3.85V高电压钢壳扣式电池，苏州赛芯电子锂电保护IC；主控芯片为达发AB1565AM蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，有能力支持LE audio，拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid 主动降噪功能。